半导体材料设备近期逆势大涨，后市仍有一定的发展空间，以下是具体分析：上涨原因分析 光刻机技术突破预期：海外媒体报道中芯国际正在测试由上海初创公司宇量升制造的首款国产深紫外光刻机（DUV光刻机）。光刻机是半导体国产化最核心的环节，此前国内高度依赖进口，一旦取得技术突破，国产芯片产能特别是先进制程、先进存储的产能扩张将再无阻碍，这直接利好上游的设备材料。 国产替代加速：英国《金融时报》报道中国互联网监管机构已指示阿里巴巴、字节跳动等公司停止购买英伟达RTX Pro 6000D芯片，前期传言禁售H20等芯片，此举将利好国内AI芯片的国产替代。国内先进制程产能受限，若国内需求大幅上升，国内先进制程扩张将有望进一步加速，从而增加对半导体材料设备的需求。后市空间分析 政策支持持续：大基金等各项支持政策不断下发，目前半导体芯片主要设备、材料、软件和基础晶圆厂生态已经初步形成。“科八条”、“并购六条”和“《上市公司重大资产重组管理办法》修改”等政策均支持上市公司开展产业链上下游的并购整合，提升产业协同效应，为芯片创造外延式成长的机会。 市场需求增长：从全球趋势来看，全球半导体市场持续扩张，世界半导体贸易统计协会预计2025年市场规模将达7008亿美元，增速11.2%。在AI等需求驱动下，目前存储大厂接连宣布涨价，产业处于明确上升通道，未来存储厂商的capex有望持续维持在较高水平。同时，国内消费电子行业在AI技术创新的驱动下，呈现复苏态势，AI手机、AIoT等新应用也逐渐成为增长点，为半导体材料设备市场注入持续动力。 国产替代空间大：半导体设备和材料是整个产业链的“卖铲人”，过去几年，在国产替代的强力驱动下，国内半导体设备企业实现了从0到1的突破，但目前国产化率仍处于较低水平，多数在20%-30%，替代空间巨大。随着中芯国际、华虹等晶圆厂持续扩产，以及更多企业加入自研芯片行列，对国产设备和材料的需求将呈指数级增长。 估值优势相对明显：与中证芯片产业指数相比，中证半导体材料设备指数的估值仍有一定优势。截至9月18日，中证半导体材料设备PE_TTM为77.65x，最近5年估值分位值为84.41%；中证芯片产业（H30007）PE_TTM为146.17x，最近5年估值分位值为99.92%。不过，半导体材料设备行业也面临一些风险，如技术突破不及预期、市场竞争加剧、全球经济波动等因素，可能会对行业的发展产生不利影响。投资者在关注该行业时，应综合考虑各种因素，谨慎做出投资决策。
|
|
|周边二手车|手机版|标签|新闻魔笔科技XinWen.MoBi - 海量语音新闻!
( 粤ICP备2024355322号-1|
粤公网安备44090202001230号 )
